Bỏ qua điều hướng

Tháo rời 'soi' linh kiện iPhone 18 Pro Max tại Việt Nam

Tháo rời 'soi' linh kiện iPhone 18 Pro Max tại Việt Nam
Nguồn ảnh: VnExpress

iPhone 18 Pro Max được tháo rời, cho thấy có nhiều chi tiết và kết cấu bên trong thay đổi so với iPhone 17 Pro Max dù ngoại hình tương đồng.

Tháo rời 'soi' linh kiện iPhone 18 Pro Max tại Việt Nam

Sau khi được mở bán chính hãng ngày 18/9, iPhone 18 Pro Max được G'ACE tại TP HCM "mổ bụng" để xem các thành phần linh kiện. Dù có kích thước và ngoại hình không khác nhiều so với 17 Pro Max (cùng 163,4 x 78 x 8,75 mm và chênh 18 gram), máy có nhiều thay đổi về cách bố trí linh kiện bên trong.

Sau khi được mở bán chính hãng ngày 18/9, iPhone 18 Pro Max được G'ACE tại TP HCM "mổ bụng" để xem các thành phần linh kiện. Dù có kích thước và ngoại hình không khác nhiều so với 17 Pro Max (cùng 163,4 x 78 x 8,75 mm và chênh 18 gram), máy có nhiều thay đổi về cách bố trí linh kiện bên trong.

Sau khi tháo hai ốc ở cạnh dưới, kỹ thuật viên sử dụng thiết bị mở màn hình chuyên dụng thay vì thủ công. Thiết bị này hỗ trợ kết hợp nhiệt và hút chân không giúp làm giãn lớp keo. Quá trình kéo dài khoảng 5 phút.

Sau khi tháo hai ốc ở cạnh dưới, kỹ thuật viên sử dụng thiết bị mở màn hình chuyên dụng thay vì thủ công. Thiết bị này hỗ trợ kết hợp nhiệt và hút chân không giúp làm giãn lớp keo. Quá trình kéo dài khoảng 5 phút.

Tách phần nắp màn hình cho thấy toàn bộ hệ thống linh kiện được bảo vệ bằng phần nắp kim loại gắn với viên pin, trừ cụm camera trước và cảm biến Face ID. Do khu vực Dynamic Island được thu nhỏ, ống kính camera trước và cảm biến Face ID đặt xa nhau hơn so với trên iPhone 17 Pro Max.

Tách phần nắp màn hình cho thấy toàn bộ hệ thống linh kiện được bảo vệ bằng phần nắp kim loại gắn với viên pin, trừ cụm camera trước và cảm biến Face ID. Do khu vực Dynamic Island được thu nhỏ, ống kính camera trước và cảm biến Face ID đặt xa nhau hơn so với trên iPhone 17 Pro Max.

Face ID cũng được đặt ẩn dưới màn hình. Trong điều kiện sử dụng thông thường, người dùng gần như không thấy cụm linh kiện và khu vực này cũng không ảnh hưởng đến khả năng hiển thị.

Face ID cũng được đặt ẩn dưới màn hình. Trong điều kiện sử dụng thông thường, người dùng gần như không thấy cụm linh kiện và khu vực này cũng không ảnh hưởng đến khả năng hiển thị.

Face ID cũng được đặt ẩn dưới màn hình. Trong điều kiện sử dụng thông thường, người dùng gần như không thấy cụm linh kiện và khu vực này cũng không ảnh hưởng đến khả năng hiển thị.

So với việc dùng keo dính như iPhone đời cũ, Apple sử dụng khung kim loại bọc quanh viên pin 5.391 mAh và có thể tháo lắp dễ hơn. Kỹ thuật viên chỉ cần tháo ốc vít đã có thể lấy pin ra, thay vì cần đến keo chuyên dụng như trước. Do dung lượng lớn hơn, pin của 18 Pro Max cũng dày hơn một chút so với trên 17 Pro Max. Ngoài ra, vị trí socket pin chuyển từ bên trái sang bên phải bo mạch.

So với việc dùng keo dính như iPhone đời cũ, Apple sử dụng khung kim loại bọc quanh viên pin 5.391 mAh và có thể tháo lắp dễ hơn. Kỹ thuật viên chỉ cần tháo ốc vít đã có thể lấy pin ra, thay vì cần đến keo chuyên dụng như trước. Do dung lượng lớn hơn, pin của 18 Pro Max cũng dày hơn một chút so với trên 17 Pro Max. Ngoài ra, vị trí socket pin chuyển từ bên trái sang bên phải bo mạch.

Cụm camera của iPhone 18 Pro Max lớn hơn do hệ thống khẩu độ biến thiên cho camera chính. Apple cho biết đã sử dụng 6 lá khẩu điều khiển bằng cơ cấu mới, cho phép máy tự động hoặc người dùng thay đổi lượng ánh sáng đi vào cảm biến, đồng thời kiểm soát độ sâu trường ảnh. Cảm biến mới kết hợp quy trình xử lý ảnh được nâng cấp giúp cải thiện ảnh chụp thiếu sáng và chi tiết ở vùng hậu cảnh.

Cụm camera của iPhone 18 Pro Max lớn hơn do hệ thống khẩu độ biến thiên cho camera chính. Apple cho biết đã sử dụng 6 lá khẩu điều khiển bằng cơ cấu mới, cho phép máy tự động hoặc người dùng thay đổi lượng ánh sáng đi vào cảm biến, đồng thời kiểm soát độ sâu trường ảnh. Cảm biến mới kết hợp quy trình xử lý ảnh được nâng cấp giúp cải thiện ảnh chụp thiếu sáng và chi tiết ở vùng hậu cảnh.

Bo mạch chủ của iPhone mới cũng có thiết kế gọn gàng hơn. Hệ thống tản nhiệt buồng hơi (vapor chamber) tiếp xúc trực tiếp với chip Apple A20 Pro giúp tản nhiệt tốt hơn. Apple cho biết, hệ thống buồng hơi mới có diện tích bề mặt gấp ba lần thế hệ trên iPhone 17 Pro Max.

Bo mạch chủ của iPhone mới cũng có thiết kế gọn gàng hơn. Hệ thống tản nhiệt buồng hơi (vapor chamber) tiếp xúc trực tiếp với chip Apple A20 Pro giúp tản nhiệt tốt hơn. Apple cho biết, hệ thống buồng hơi mới có diện tích bề mặt gấp ba lần thế hệ trên iPhone 17 Pro Max.

Ngoài ra, Apple cũng thay đổi cách bố trí của hàng loạt linh kiện khác, gồm loa trong kích thước lớn hơn, khay sim được đặt nằm ngang thay vì nằm dọc, nhiều ốc vít, cũng như đường kết nối bố trí chồng chéo hơn khiến việc tháo bo mạch phức tạp hơn.

Ngoài ra, Apple cũng thay đổi cách bố trí của hàng loạt linh kiện khác, gồm loa trong kích thước lớn hơn, khay sim được đặt nằm ngang thay vì nằm dọc, nhiều ốc vít, cũng như đường kết nối bố trí chồng chéo hơn khiến việc tháo bo mạch phức tạp hơn.

Tương tự iPhone 17 Pro Max, 18 Pro Max tiếp tục sử dụng MagSafe, hệ thống nam châm tích hợp ở mặt lưng để kết nối với bộ sạc không dây và các phụ kiện tương thích. Vòng nam châm được bố trí quanh khu vực cuộn dây sạc, giúp phụ kiện tự căn chỉnh vào đúng vị trí khi gắn vào máy.

Tương tự iPhone 17 Pro Max, 18 Pro Max tiếp tục sử dụng MagSafe, hệ thống nam châm tích hợp ở mặt lưng để kết nối với bộ sạc không dây và các phụ kiện tương thích. Vòng nam châm được bố trí quanh khu vực cuộn dây sạc, giúp phụ kiện tự căn chỉnh vào đúng vị trí khi gắn vào máy.

Tương tự iPhone 17 Pro Max, 18 Pro Max tiếp tục sử dụng MagSafe, hệ thống nam châm tích hợp ở mặt lưng để kết nối với bộ sạc không dây và các phụ kiện tương thích. Vòng nam châm được bố trí quanh khu vực cuộn dây sạc, giúp phụ kiện tự căn chỉnh vào đúng vị trí khi gắn vào máy.

Toàn bộ linh kiện trên iPhone 18 Pro Max. Theo Anh Huy, kỹ thuật viên thực hiện việc tháo lắp máy, mức độ dễ sửa chữa trên thiết bị đạt 8/10 điểm, trong đó 10 điểm là dễ sửa chữa nhất.

iPhone 18 Pro và 18 Pro Max được Apple ra mắt ngày 9/9, cùng điện thoại gập iPhone Duo. Năm nay, Apple chia thời gian đặt hàng, mở bán khác nhau cho các mẫu máy.

Bộ đôi dòng Pro được cho đặt hàng từ ngày 12/9 và bán ra ngày 18/9 tại hơn 60 thị trường, trong đó có Việt Nam. iPhone 18 Pro có giá khởi điểm 38,99 triệu với bản 256 GB, cao hơn 4 triệu đồng so với mức niêm yết khi mới ra mắt của 17 Pro. iPhone 18 Pro Max được bán từ 41,99 triệu đồng với bản 256 GB. Trong khi đó, phải tới cuối tháng 10, iPhone Duo mới có mặt trên thị trường.

Toàn bộ linh kiện trên iPhone 18 Pro Max. Theo Anh Huy, kỹ thuật viên thực hiện việc tháo lắp máy, mức độ dễ sửa chữa trên thiết bị đạt 8/10 điểm, trong đó 10 điểm là dễ sửa chữa nhất.

iPhone 18 Pro và 18 Pro Max được Apple ra mắt ngày 9/9, cùng điện thoại gập iPhone Duo. Năm nay, Apple chia thời gian đặt hàng, mở bán khác nhau cho các mẫu máy.

Bộ đôi dòng Pro được cho đặt hàng từ ngày 12/9 và bán ra ngày 18/9 tại hơn 60 thị trường, trong đó có Việt Nam. iPhone 18 Pro có giá khởi điểm 38,99 triệu với bản 256 GB, cao hơn 4 triệu đồng so với mức niêm yết khi mới ra mắt của 17 Pro. iPhone 18 Pro Max được bán từ 41,99 triệu đồng với bản 256 GB. Trong khi đó, phải tới cuối tháng 10, iPhone Duo mới có mặt trên thị trường.

Bảo Lâm

Ngay sau khi iPhone 18 Pro Max chính thức mở bán vào ngày 18/9, đơn vị G'ACE tại TP HCM đã tiến hành tháo rời thiết bị nhằm khám phá cấu trúc linh kiện bên trong. Mặc dù sở hữu kích thước 163,4 x 78 x 8,75 mm cùng diện mạo tương tự bản iPhone 17 Pro Max và chỉ chênh lệch 18 gram, thế hệ mới lại mang đến nhiều cải tiến đáng chú ý về bố cục phần cứng. Quá trình bóc tách màn hình được thực hiện trong khoảng 5 phút bằng thiết bị chuyên dụng kết hợp nhiệt độ và lực hút chân không thay vì thao tác thủ công. Khi mở nắp màn hình, toàn bộ hệ thống linh kiện bên trong được bảo vệ bởi một tấm kim loại gắn liền với viên pin, ngoại trừ cụm cảm biến Face ID và camera phía trước. Việc thu nhỏ khu vực Dynamic Island buộc Apple phải sắp xếp camera trước cùng cảm biến Face ID nằm xa nhau hơn so với thế hệ tiền nhiệm. Đáng chú ý, hệ thống Face ID giờ đây được đặt ẩn dưới màn hình, đảm bảo tính thẩm mỹ và không gây ảnh hưởng đến khả năng hiển thị trong điều kiện sử dụng thông thường. Thay đổi đáng chú ý khác đến từ viên pin dung lượng 5.391 mAh với thiết kế khung kim loại bao bọc xung quanh và cố định bằng ốc vít. Cải tiến này giúp kỹ thuật viên dễ dàng tháo lắp phần pin dày hơn mà không cần đến keo dính chuyên dụng như những dòng iPhone đời cũ. Bên cạnh đó, vị trí socket kết nối pin cũng đã được di chuyển từ bên trái sang bên phải bo mạch chính nhằm tối ưu không gian sắp xếp bên trong.